人工智能已成为数字经济高质量发展的核心驱动力，筑牢国产 AI 基础设施根基、补齐底层技术短板，是全行业共同的发展命题。顶尖高校与行业头部企业强强联合，搭建产学研平台，为筑牢产业根基、使能创新发展提供有力支撑。

　　6月4日，清华大学（计算机系）——软通计算机有限公司人工智能系统联合研究中心成立仪式在清华大学顺利举办，双方接续多年合作渊源，聚力打造高水平、一体化产学研创新平台，重点攻坚人工智能基础软硬件核心关键技术，高效推动前沿科研成果落地转化、赋能产业发展。

清华大学计算机科学与技术系教授、系副主任薛巍

　　与软通动力执行副总裁、计算产品与智能电子业务总裁韩智敏

　　共同为人工智能系统联合研究中心揭牌

双方代表合影留念

　　黄春梅在致辞中表示，清华大学持续深耕校企协同创新布局，将人工智能科研建设纳入校级重点发展规划，科研成果产业化落地步入常态化发展阶段。联合研究中心是高品质校企合作主流形态，是构建科技、教育、人才一体化长效协作的新模式。希望携手软通计算机整合校方科研人才与企业产业落地优势，聚力攻关国产 AI 底层软硬件技术，共建研发团队加速成果产业化落地，携手打造北京人工智能科创与人才培育高地，持续拓宽产业合作领域。

　　郑纬民院士在致辞中回顾了双方合作的渊源，早在上世纪 90 年代，清华大学便与清华同方（软通计算机前身）在集群系统、国产操作系统等领域深度合作，双方积淀了深厚的合作根基。当前人工智能行业分为大模型算法研发、大模型训练推理基础设施建设、大模型行业落地应用三大板块。联合研究中心将以 AI 高性能存储、大模型训练与推理系统优化为核心研发方向，精选细分赛道集中攻关，抢抓国产 AI 基础设施国产化宝贵窗口期。

　　软通动力在2024年1月完成清华同方计算机主体业务收购，旗下软通华方品牌取自清华、同方，2026 年迎来软通华方品牌三十周年。韩智敏现场介绍，软通动力深耕 AI 咨询领域，拥有规模化技术研发团队，国产化终端产品市场表现亮眼，落地智能智造工厂与 AI 算力整机产线，并在全国多地布局国家级 AI 算力节点。软通华方将持续投入资金、工程师与算力资源共建联合研究中心，攻坚关键技术，共建人才体系，打通高校技术到产业产品的转化链路。

　　座谈环节，与会人员围绕联合研究中心组织架构、核心科研布局展开交流。中心采用管委会加执行层双层治理架构，统筹中心发展规划与重大项目决策。经磋商，双方在高校超算赛事合作、算力中心与区域产业共建、大模型推理商业化联合攻关、科研成果产业化落地专项等方面达成深度合作共识。

　　此次联合研究中心的成立，开启双方校企协同创新的全新篇章。未来双方将聚焦人工智能底层核心技术攻关，加速前沿科研成果产业化落地，助力国产 AI 基础设施自主可控与行业高质量发展。