2026年台北国际电脑展以"AI Together"为主题举办，来自33个国家与地区的1500家科技企业参展。国内AI存力芯片设计企业得一微电子在展会上正式发布面向AI PC市场的PCIe Gen5 SSD存力主控YS9503，并展示覆盖AI PC、AI手机、智能汽车、智慧工业及AIoT领域的全场景AI存力芯片与解决方案。

　　随着大模型本地部署及端侧AI推理应用不断普及，AI工作负载对带宽、时延及能效提出更高要求。得一微电子推出的YS9503存力主控基于AI-MemoryX智能存力架构，以无独立DRAM缓存的精简设计实现旗舰级性能。该主控顺序读取性能达14.8GB/s，顺序写入14.3GB/s，随机读写性能均达300万IOPS。无DRAM设计显著降低物料成本与主板布局复杂度，为终端厂商提供更简洁、更具成本效益的实现路径。

　　AI-MemoryX架构针对大语言模型推理与Agent并发工作负载实现存算协同，通过注意力感知预取与数据预处理技术，将碎片化的随机小I/O整合为高效顺序数据流。在LLM长上下文或MoE模型推理场景中，SSD作为显存资源的弹性扩展层，为本地AI计算提供持续稳定的数据供给。得益于DRAM-less架构与制程改进，YS9503在功耗与热设计方面具备出色余量，轻薄型设备无需额外散热配置即可调用PCIe Gen5接口带宽。

　　得一微电子构建了覆盖AI手机、AI PC、AIoT、AI汽车及AI Infra基础设施五大终端领域的产品矩阵。在智能手机领域，主控芯片累计出货已超亿颗，成为首家在主流手机市场实现亿级规模化商用的国产存力主控品牌。在智能汽车领域，车规级存力方案已与数十家主流车企及Tier 1供应商深入合作，多款芯片通过AEC-Q100认证及ASPICE CL2国际评估。在智慧工业与AIoT领域，宽温存力产品广泛应用于电力、通信、能源等核心场景。面向数据中心与智算中心，公司正积极布局CXL、存算一体等前沿技术。

　　随着AI能力持续向终端和边缘侧延伸，存储系统正从传统数据载体逐步演变为支撑AI计算的重要基础设施。得一微电子表示，将持续围绕"AI存力芯片"发展战略，加强与产业链上下游协同创新，为AI内容生成、边缘推理、智能终端及新型AI基础设施建设提供有力支撑，推动端侧AI应用进一步普及与落地。